臺州質(zhì)量控制培訓公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2025年10月14日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年10月23日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質(zhì)量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

開發(fā)商要在激烈的市場競爭中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質(zhì)量問題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質(zhì)管理？開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業(yè)的成功經(jīng)驗，少走彎路，避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失！本次課程從項目精......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年11月21日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

新經(jīng)濟環(huán)境下供應鏈金融工具的運用與銀企產(chǎn)融發(fā)展研討會 深圳：2025年09月13日

一、企業(yè)如何利用自身信用零成本融資及商業(yè)承兌匯票優(yōu)勢，開展應收賬款商票化供應鏈金融1、電子商票可以視為電子貨幣，體現(xiàn)的是承兌企業(yè)的信用，承兌企業(yè)利用自身信用，融資最低成本為零，實現(xiàn)承兌企業(yè)信用變現(xiàn)，并提高企業(yè)資信度，減少對銀行信用的過度依賴，銀行信貸規(guī)模緊張時，企業(yè)可立即利用自身信用融資。2、票據(jù)融資的成本可由出票人和......

TTT進階-課程設計與開發(fā) 上海：2025年09月10日

依據(jù)教學六級策略水平評判課程教學設計優(yōu)劣；根據(jù)培訓需求選定課程主題，設定培訓對象和培訓目標；運用結構化和層次化萃取技術挖掘業(yè)務專家最佳實踐經(jīng)驗；按照操作順序、技巧訣竅、量化標準、正反實例、陷阱誤區(qū)的模式撰寫經(jīng)驗成果；為教學內(nèi)容配置教學策略、教學方法和教學工具，使用五星教學模式開發(fā)教學活動，編制教學大綱；在培訓結束時，制......